新聞中心

飛凱材料火爆亮相SEMICON China 2019 !

2019-04-02     786 次

3月20日,“SEMICON China 2019國際半導體展”在上海開幕,飛凱材料攜重磅產品亮相盛會。公司展臺人氣火爆,吸引了眾多業(yè)內人士的參觀和溝通,共同探討半導體行業(yè)及相關產品的市場前景。

38.jpg

(飛凱材料展位)

飛凱材料在半導體領域提供多種材料,主要包含IC制造材料、晶圓級封裝材料、芯片級封裝材料等;在屏幕顯示領域提供OLED材料、光刻膠等材料。公司以推動高科技材料國產化為己任,不斷創(chuàng)新和突破,致力于為客戶提供完善解決方案。

3月21日,展會同期技術論壇“先進制造論壇”及“先進封裝論壇”在浦東嘉里大酒店舉行,業(yè)內眾多嘉賓在會議上發(fā)表了精彩報告。飛凱材料受邀出席該論壇,并為現(xiàn)場觀眾帶來了精美禮品。

38-1.jpg

飛凱材料市場部總監(jiān) 黃艷                                                                                       飛凱材料銷售副總 陸春